新聞詳情
ARM與中芯針對移動(dòng)與消費應用擴展28納米制程工藝IP合作
日期：2024-08-19 16:26
瀏覽次數：1446
摘要：
為高性能系統級芯片設計提供IP支持
上海2014年2月9日電 /美通社/ -- ARM與內地規模大、的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯（紐約交易所：SMI；香港聯(lián)交所：981）今日共同宣布，雙方針對ARM? Artisan? 物理IP簽訂合作協(xié)議，為中芯的28納米poly SiON（PS）制程工藝提供高性能、高密度、低功耗的系統級芯片（SoC）設計支持。
基于這項合作，中芯與ARM將為廣大的消費應用提供的物理IP平臺與制程工藝。這些應用均針對快速成長(cháng)的手機、平板電腦、無(wú)線(xiàn)設備、以及家居等市場(chǎng)。
中芯設計服務(wù)中心副總裁湯天申博士表示："我們對于能夠支持ARM Artisan標準單元與內存編譯器，感到十分高興。這次與ARM的進(jìn)一步合作將有助于我們的客戶(hù)在成本與功耗上實(shí)現更的SoC設計。"
ARM執行副總裁兼物理設計部門(mén)總經(jīng)理Dipesh Patel博士表示："ARM Artisan標準單元與內存編譯器可為客戶(hù)提供與符合硅標準的設計產(chǎn)品，滿(mǎn)足客戶(hù)在縮短上市時(shí)間的要求。通過(guò)與中芯加深在28納米 PS工藝上的合作，ARM再次踐行了我們的一貫承諾—與業(yè)界的晶圓代工企業(yè)強強聯(lián)手，為客戶(hù)提供佳的SoC設計實(shí)現。"
ARM物理IP平臺
針對中芯28納米poly SiON（PS）制程工藝的ARM Artisan物理IP平臺，為實(shí)現的性能范圍及經(jīng)過(guò)面積優(yōu)化的低功耗SoC設計提供了基礎構件。同時(shí)，ARM經(jīng)過(guò)硅驗證的IP平臺提供了的整套內存編譯器、標準單元與邏輯IP以及通用型的接口產(chǎn)品，以應對大部分移動(dòng)通信與計算對性能與功耗的需求。
通過(guò)ARM標準單元庫及內存編譯器，配合多溝道及混合閾值電壓（Vt）特性，用戶(hù)不僅能夠利用到中芯poly SiON制程工藝的性能與功耗范圍，還將獲得更的性能與功率譜。這些特性了在重視性能的SoC設計的同時(shí)，也能滿(mǎn)足功耗需求。
關(guān)于中芯
中芯集成電路制造有限公司（"中芯"，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是內地規模大、的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯向全球客戶(hù)提供0.35微米到40納米晶圓代工與服務(wù)。中芯總部位于上海，在上海建有一座300mm晶圓廠(chǎng)和一座200mm大規模晶圓廠(chǎng)。在北京建有一座300mm大規模晶圓廠(chǎng)，在天津建有一座200mm晶圓廠(chǎng)，在深圳正一個(gè)200mm晶圓廠(chǎng)項目。中芯還在、歐洲、和臺灣地區提供客戶(hù)服務(wù)和設立營(yíng)銷(xiāo)辦事處，同時(shí)在香港設立了代表處。詳細信息請參考中芯網(wǎng)站www.smics.com。
港聲明
（根據1995 私人有價(jià)證券訴訟改革法案）
本文件可能載有（除歷史資料外）依據一九九五年私人有價(jià)證券訴訟改革法案「港」條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃基于中芯對未來(lái)事件的現行假設、期望及預測。中芯使用「相信」、「預期」、「計劃」、「估計」、「預計」、「預測」及類(lèi)似表述為該等前瞻性陳述之標識，但并非前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯管理層根據佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知的風(fēng)險、不確定性以及其它可能導致中芯實(shí)際業(yè)績(jì)、財務(wù)狀況或經(jīng)營(yíng)結果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限于）與半導體行業(yè)周期及市況有關(guān)風(fēng)險、激烈競爭、中芯客戶(hù)能否及時(shí)接受晶圓產(chǎn)品、能否及時(shí)新、中芯量產(chǎn)新產(chǎn)品的能力、半導體代工服務(wù)供求情況、行業(yè)產(chǎn)能過(guò)剩、設備、零件及原材料短缺、制造產(chǎn)能供給、終端市場(chǎng)的金融情況是否穩定和巿場(chǎng)常見(jiàn)的知識產(chǎn)權訴訟。
除本文件所載的資料外，閣下亦應考慮本公司向證券交易委員會(huì )呈報的其他存檔所載的資料，包括本公司于二零一三年四月十五日隨表格20-F向證券交易委員會(huì )呈報的年報，尤其是「風(fēng)險因素」一節，以及本公司不時(shí)向證券交易委員會(huì )或香港聯(lián)交所呈報的其他文件（包括表格6-K）。其他未知或未能預測的因素亦可能會(huì )對本公司的未來(lái)業(yè)績(jì)、表現或成就造成重大不利影響。鑒于該等風(fēng)險、不確定性、假設及因素，本文件所討論的前瞻性事件可能不會(huì )發(fā)生。閣下務(wù)請小心，不應不當依賴(lài)該等前瞻性陳述，有關(guān)前瞻性陳述僅就該日期所述者發(fā)表，倘并無(wú)注明日期，則就本文件刊發(fā)日期發(fā)表。
關(guān)于A(yíng)RM
ARM公司設計的數字產(chǎn)品核心應用，應用從無(wú)線(xiàn)、網(wǎng)絡(luò )和消費娛樂(lè )解決方案到影像、汽車(chē)電子、應用及存儲裝置。ARM提供地產(chǎn)品，包括RSIC微處理器、圖形處理器、視頻引擎、軟件（enabling software）、單元庫、嵌入式存儲器、高速連接產(chǎn)品、外設和工具。ARM公司綜合了設計、培訓、支持和維護方案等服務(wù)，通過(guò)協(xié)同眾多合作伙伴為業(yè)界的電子企業(yè)提供快速、的完整系統解決方案。
上海2014年2月9日電 /美通社/ -- ARM與內地規模大、的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯（紐約交易所：SMI；香港聯(lián)交所：981）今日共同宣布，雙方針對ARM? Artisan? 物理IP簽訂合作協(xié)議，為中芯的28納米poly SiON（PS）制程工藝提供高性能、高密度、低功耗的系統級芯片（SoC）設計支持。
基于這項合作，中芯與ARM將為廣大的消費應用提供的物理IP平臺與制程工藝。這些應用均針對快速成長(cháng)的手機、平板電腦、無(wú)線(xiàn)設備、以及家居等市場(chǎng)。
中芯設計服務(wù)中心副總裁湯天申博士表示："我們對于能夠支持ARM Artisan標準單元與內存編譯器，感到十分高興。這次與ARM的進(jìn)一步合作將有助于我們的客戶(hù)在成本與功耗上實(shí)現更的SoC設計。"
ARM執行副總裁兼物理設計部門(mén)總經(jīng)理Dipesh Patel博士表示："ARM Artisan標準單元與內存編譯器可為客戶(hù)提供與符合硅標準的設計產(chǎn)品，滿(mǎn)足客戶(hù)在縮短上市時(shí)間的要求。通過(guò)與中芯加深在28納米 PS工藝上的合作，ARM再次踐行了我們的一貫承諾—與業(yè)界的晶圓代工企業(yè)強強聯(lián)手，為客戶(hù)提供佳的SoC設計實(shí)現。"
ARM物理IP平臺
針對中芯28納米poly SiON（PS）制程工藝的ARM Artisan物理IP平臺，為實(shí)現的性能范圍及經(jīng)過(guò)面積優(yōu)化的低功耗SoC設計提供了基礎構件。同時(shí)，ARM經(jīng)過(guò)硅驗證的IP平臺提供了的整套內存編譯器、標準單元與邏輯IP以及通用型的接口產(chǎn)品，以應對大部分移動(dòng)通信與計算對性能與功耗的需求。
通過(guò)ARM標準單元庫及內存編譯器，配合多溝道及混合閾值電壓（Vt）特性，用戶(hù)不僅能夠利用到中芯poly SiON制程工藝的性能與功耗范圍，還將獲得更的性能與功率譜。這些特性了在重視性能的SoC設計的同時(shí)，也能滿(mǎn)足功耗需求。
關(guān)于中芯
中芯集成電路制造有限公司（"中芯"，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是內地規模大、的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯向全球客戶(hù)提供0.35微米到40納米晶圓代工與服務(wù)。中芯總部位于上海，在上海建有一座300mm晶圓廠(chǎng)和一座200mm大規模晶圓廠(chǎng)。在北京建有一座300mm大規模晶圓廠(chǎng)，在天津建有一座200mm晶圓廠(chǎng)，在深圳正一個(gè)200mm晶圓廠(chǎng)項目。中芯還在、歐洲、和臺灣地區提供客戶(hù)服務(wù)和設立營(yíng)銷(xiāo)辦事處，同時(shí)在香港設立了代表處。詳細信息請參考中芯網(wǎng)站www.smics.com。
港聲明
（根據1995 私人有價(jià)證券訴訟改革法案）
本文件可能載有（除歷史資料外）依據一九九五年私人有價(jià)證券訴訟改革法案「港」條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃基于中芯對未來(lái)事件的現行假設、期望及預測。中芯使用「相信」、「預期」、「計劃」、「估計」、「預計」、「預測」及類(lèi)似表述為該等前瞻性陳述之標識，但并非前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯管理層根據佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知的風(fēng)險、不確定性以及其它可能導致中芯實(shí)際業(yè)績(jì)、財務(wù)狀況或經(jīng)營(yíng)結果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限于）與半導體行業(yè)周期及市況有關(guān)風(fēng)險、激烈競爭、中芯客戶(hù)能否及時(shí)接受晶圓產(chǎn)品、能否及時(shí)新、中芯量產(chǎn)新產(chǎn)品的能力、半導體代工服務(wù)供求情況、行業(yè)產(chǎn)能過(guò)剩、設備、零件及原材料短缺、制造產(chǎn)能供給、終端市場(chǎng)的金融情況是否穩定和巿場(chǎng)常見(jiàn)的知識產(chǎn)權訴訟。
除本文件所載的資料外，閣下亦應考慮本公司向證券交易委員會(huì )呈報的其他存檔所載的資料，包括本公司于二零一三年四月十五日隨表格20-F向證券交易委員會(huì )呈報的年報，尤其是「風(fēng)險因素」一節，以及本公司不時(shí)向證券交易委員會(huì )或香港聯(lián)交所呈報的其他文件（包括表格6-K）。其他未知或未能預測的因素亦可能會(huì )對本公司的未來(lái)業(yè)績(jì)、表現或成就造成重大不利影響。鑒于該等風(fēng)險、不確定性、假設及因素，本文件所討論的前瞻性事件可能不會(huì )發(fā)生。閣下務(wù)請小心，不應不當依賴(lài)該等前瞻性陳述，有關(guān)前瞻性陳述僅就該日期所述者發(fā)表，倘并無(wú)注明日期，則就本文件刊發(fā)日期發(fā)表。
關(guān)于A(yíng)RM
ARM公司設計的數字產(chǎn)品核心應用，應用從無(wú)線(xiàn)、網(wǎng)絡(luò )和消費娛樂(lè )解決方案到影像、汽車(chē)電子、應用及存儲裝置。ARM提供地產(chǎn)品，包括RSIC微處理器、圖形處理器、視頻引擎、軟件（enabling software）、單元庫、嵌入式存儲器、高速連接產(chǎn)品、外設和工具。ARM公司綜合了設計、培訓、支持和維護方案等服務(wù)，通過(guò)協(xié)同眾多合作伙伴為業(yè)界的電子企業(yè)提供快速、的完整系統解決方案。
