新聞詳情
中芯與長(cháng)電科技成立合資公司
日期：2024-09-30 12:29
瀏覽次數：5574
摘要：
強強聯(lián)手打造 IC 制造產(chǎn)業(yè)鏈
上海2014年2月20日電 /美通社/ -- 中芯集成電路制造有限公司（"中芯"，紐交所代碼：SMI，香港聯(lián)交所代碼：981），內地規模大、的集成電路晶圓代工企業(yè)，與江蘇長(cháng)電科技股份有限公司（"長(cháng)電科技"，上海證券：600584），內地大的封裝服務(wù)供應商，今日聯(lián)合宣布，雙方正式簽署合同，建立具有12英寸凸塊加工（Bumping）及配套測試能力的合資公司。同時(shí)，長(cháng)電科技將就近建立配套的后段封裝生產(chǎn)線(xiàn)，共同打造集成電路（IC）制造的本土產(chǎn)業(yè)鏈，為針對市場(chǎng)的芯片設計客戶(hù)提供、高效與便利的一條龍生產(chǎn)服務(wù)。
凸塊是的半導體制造前段工藝良率測試所必需的, 也是未來(lái)三維晶圓級封裝的基礎。隨著(zhù)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規模的不斷擴大，以及40納米及28納米等IC制造工藝的大量采用，終端芯片對凸塊加工的需求急劇增長(cháng)。
建立凸塊加工及就近配套的具有倒裝(Flip-Chip)等封裝工藝的生產(chǎn)線(xiàn)，再結合中芯的前段28納米工藝，將形成首條完整的12英寸IC制造本土產(chǎn)業(yè)鏈。該產(chǎn)業(yè)鏈的特點(diǎn)是縮短了芯片從前段到中段及后段工藝之間的運輸周期，并地控制中間環(huán)節的成本，更重要的是貼近移動(dòng)終端市場(chǎng)，將地縮短市場(chǎng)反應時(shí)間，更好地為快速更新的移動(dòng)芯片設計業(yè)服務(wù)。
以此合作為起點(diǎn)，雙方還將進(jìn)一步規劃3D IC封裝路線(xiàn)圖。
"與半導體封測龍頭企業(yè)長(cháng)電科技強強聯(lián)手，符合中芯專(zhuān)注于IC制造產(chǎn)業(yè)鏈布局的一貫策略。"中芯**執行官兼執行董事邱慈云博士表示，"通過(guò)雙方共同打造Bumping生產(chǎn)線(xiàn)以及長(cháng)電科技配套的后段封裝環(huán)節，合資公司將具備為客戶(hù)提供一站式服務(wù)的能力，并建立起首條完整的12英寸IC制造本土產(chǎn)業(yè)鏈。這也是中芯為客戶(hù)提供更高附加值產(chǎn)品和服務(wù)的必要戰略性步驟。"
"中芯強的前段生產(chǎn)和實(shí)力，長(cháng)電科技則在封裝核心和關(guān)鍵工藝上豐富的經(jīng)驗，"長(cháng)電科技董事長(cháng)新潮先生表示，"通過(guò)兩者優(yōu)勢互補，共同建立適合客戶(hù)需求的產(chǎn)業(yè)鏈，將帶動(dòng)IC制造產(chǎn)業(yè)整體水平和競爭力的上升。"
關(guān)于長(cháng)電科技
江蘇長(cháng)電科技股份有限公司是著(zhù)名的半導體封裝測試企業(yè)，集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈戰略聯(lián)盟理事長(cháng)單位。公司成立于1972年，注冊資本8.53億元，總資產(chǎn)約80億元。2003年公司在上海證券交易所A股上市，是內地半導體封測行業(yè)上市公司。2012年以7.14億美元銷(xiāo)售額名列全球半導體封測業(yè)第七位（內地）。
長(cháng)電科技600多項，其中約占40%，并在率入了TSV、RF-SiP、3D-RDL、銅柱凸塊（Copper Pillar Bump）、HD-FCBGA、25μm Thickness Chips Stacking、MEMS、MIS、PoP等IC九大前沿主流，成功實(shí)現了MIS、WL-CSP、SiP、銅柱凸塊、Flip-Chip等的規?；a(chǎn)。
關(guān)于中芯
中芯集成電路制造有限公司（"中芯"，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是內地規模大、的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯向全球客戶(hù)提供0.35微米到40納米晶圓代工與服務(wù), 并開(kāi)始提供28納米工藝制程。中芯總部位于上海，在上海建有一座300mm晶圓廠(chǎng)和一座200mm大規模晶圓廠(chǎng)。在北京建有一座300mm大規模晶圓廠(chǎng)，在天津建有一座200mm晶圓廠(chǎng)，在深圳正一個(gè)200mm晶圓廠(chǎng)項目。中芯還在、歐洲、和臺灣地區提供客戶(hù)服務(wù)和設立營(yíng)銷(xiāo)辦事處，同時(shí)在香港設立了代表處。詳細信息請參考中芯網(wǎng)站www.smics.com。
港聲明
（根據1995 私人有價(jià)證券訴訟改革法案）
本文件可能載有（除歷史資料外）依據一九九五年私人有價(jià)證券訴訟改革法案「港」條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃基于中芯對未來(lái)事件的現行假設、期望及預測。中芯使用「相信」、「預期」、「計劃」、「估計」、「預計」、「預測」及類(lèi)似表述為該等前瞻性陳述之標識，但并非前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯管理層根據佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知的風(fēng)險、不確定性以及其它可能導致中芯實(shí)際業(yè)績(jì)、財務(wù)狀況或經(jīng)營(yíng)結果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限于）與半導體行業(yè)周期及市況有關(guān)風(fēng)險、激烈競爭、中芯客戶(hù)能否及時(shí)接受晶圓產(chǎn)品、能否及時(shí)新、中芯量產(chǎn)新產(chǎn)品的能力、半導體代工服務(wù)供求情況、行業(yè)產(chǎn)能過(guò)剩、設備、零件及原材料短缺、制造產(chǎn)能供給、終端市場(chǎng)的金融情況是否穩定和巿場(chǎng)常見(jiàn)的知識產(chǎn)權訴訟。
除本文件所載的資料外，閣下亦應考慮本公司向證券交易委員會(huì )呈報的其他存檔所載的資料，包括本公司于二零一三年四月十五日隨表格20-F向證券交易委員會(huì )呈報的并于二零一三年十二月十九日修訂的年報，尤其是「風(fēng)險因素」一節，以及本公司不時(shí)向證券交易委員會(huì )或香港聯(lián)交所呈報的其他文件（包括表格6-K）。其他未知或未能預測的因素亦可能會(huì )對本公司的未來(lái)業(yè)績(jì)、表現或成就造成重大不利影響。鑒于該等風(fēng)險、不確定性、假設及因素，本文件所討論的前瞻性事件可能不會(huì )發(fā)生。閣下務(wù)請小心，不應不當依賴(lài)該等前瞻性陳述，有關(guān)前瞻性陳述僅就該日期所述者發(fā)表，倘并無(wú)注明日期，則就本文件刊發(fā)日期發(fā)表。
上海2014年2月20日電 /美通社/ -- 中芯集成電路制造有限公司（"中芯"，紐交所代碼：SMI，香港聯(lián)交所代碼：981），內地規模大、的集成電路晶圓代工企業(yè)，與江蘇長(cháng)電科技股份有限公司（"長(cháng)電科技"，上海證券：600584），內地大的封裝服務(wù)供應商，今日聯(lián)合宣布，雙方正式簽署合同，建立具有12英寸凸塊加工（Bumping）及配套測試能力的合資公司。同時(shí)，長(cháng)電科技將就近建立配套的后段封裝生產(chǎn)線(xiàn)，共同打造集成電路（IC）制造的本土產(chǎn)業(yè)鏈，為針對市場(chǎng)的芯片設計客戶(hù)提供、高效與便利的一條龍生產(chǎn)服務(wù)。
凸塊是的半導體制造前段工藝良率測試所必需的, 也是未來(lái)三維晶圓級封裝的基礎。隨著(zhù)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規模的不斷擴大，以及40納米及28納米等IC制造工藝的大量采用，終端芯片對凸塊加工的需求急劇增長(cháng)。
建立凸塊加工及就近配套的具有倒裝(Flip-Chip)等封裝工藝的生產(chǎn)線(xiàn)，再結合中芯的前段28納米工藝，將形成首條完整的12英寸IC制造本土產(chǎn)業(yè)鏈。該產(chǎn)業(yè)鏈的特點(diǎn)是縮短了芯片從前段到中段及后段工藝之間的運輸周期，并地控制中間環(huán)節的成本，更重要的是貼近移動(dòng)終端市場(chǎng)，將地縮短市場(chǎng)反應時(shí)間，更好地為快速更新的移動(dòng)芯片設計業(yè)服務(wù)。
以此合作為起點(diǎn)，雙方還將進(jìn)一步規劃3D IC封裝路線(xiàn)圖。
"與半導體封測龍頭企業(yè)長(cháng)電科技強強聯(lián)手，符合中芯專(zhuān)注于IC制造產(chǎn)業(yè)鏈布局的一貫策略。"中芯**執行官兼執行董事邱慈云博士表示，"通過(guò)雙方共同打造Bumping生產(chǎn)線(xiàn)以及長(cháng)電科技配套的后段封裝環(huán)節，合資公司將具備為客戶(hù)提供一站式服務(wù)的能力，并建立起首條完整的12英寸IC制造本土產(chǎn)業(yè)鏈。這也是中芯為客戶(hù)提供更高附加值產(chǎn)品和服務(wù)的必要戰略性步驟。"
"中芯強的前段生產(chǎn)和實(shí)力，長(cháng)電科技則在封裝核心和關(guān)鍵工藝上豐富的經(jīng)驗，"長(cháng)電科技董事長(cháng)新潮先生表示，"通過(guò)兩者優(yōu)勢互補，共同建立適合客戶(hù)需求的產(chǎn)業(yè)鏈，將帶動(dòng)IC制造產(chǎn)業(yè)整體水平和競爭力的上升。"
關(guān)于長(cháng)電科技
江蘇長(cháng)電科技股份有限公司是著(zhù)名的半導體封裝測試企業(yè)，集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈戰略聯(lián)盟理事長(cháng)單位。公司成立于1972年，注冊資本8.53億元，總資產(chǎn)約80億元。2003年公司在上海證券交易所A股上市，是內地半導體封測行業(yè)上市公司。2012年以7.14億美元銷(xiāo)售額名列全球半導體封測業(yè)第七位（內地）。
長(cháng)電科技600多項，其中約占40%，并在率入了TSV、RF-SiP、3D-RDL、銅柱凸塊（Copper Pillar Bump）、HD-FCBGA、25μm Thickness Chips Stacking、MEMS、MIS、PoP等IC九大前沿主流，成功實(shí)現了MIS、WL-CSP、SiP、銅柱凸塊、Flip-Chip等的規?；a(chǎn)。
關(guān)于中芯
中芯集成電路制造有限公司（"中芯"，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是內地規模大、的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯向全球客戶(hù)提供0.35微米到40納米晶圓代工與服務(wù), 并開(kāi)始提供28納米工藝制程。中芯總部位于上海，在上海建有一座300mm晶圓廠(chǎng)和一座200mm大規模晶圓廠(chǎng)。在北京建有一座300mm大規模晶圓廠(chǎng)，在天津建有一座200mm晶圓廠(chǎng)，在深圳正一個(gè)200mm晶圓廠(chǎng)項目。中芯還在、歐洲、和臺灣地區提供客戶(hù)服務(wù)和設立營(yíng)銷(xiāo)辦事處，同時(shí)在香港設立了代表處。詳細信息請參考中芯網(wǎng)站www.smics.com。
港聲明
（根據1995 私人有價(jià)證券訴訟改革法案）
本文件可能載有（除歷史資料外）依據一九九五年私人有價(jià)證券訴訟改革法案「港」條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃基于中芯對未來(lái)事件的現行假設、期望及預測。中芯使用「相信」、「預期」、「計劃」、「估計」、「預計」、「預測」及類(lèi)似表述為該等前瞻性陳述之標識，但并非前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯管理層根據佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知的風(fēng)險、不確定性以及其它可能導致中芯實(shí)際業(yè)績(jì)、財務(wù)狀況或經(jīng)營(yíng)結果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限于）與半導體行業(yè)周期及市況有關(guān)風(fēng)險、激烈競爭、中芯客戶(hù)能否及時(shí)接受晶圓產(chǎn)品、能否及時(shí)新、中芯量產(chǎn)新產(chǎn)品的能力、半導體代工服務(wù)供求情況、行業(yè)產(chǎn)能過(guò)剩、設備、零件及原材料短缺、制造產(chǎn)能供給、終端市場(chǎng)的金融情況是否穩定和巿場(chǎng)常見(jiàn)的知識產(chǎn)權訴訟。
除本文件所載的資料外，閣下亦應考慮本公司向證券交易委員會(huì )呈報的其他存檔所載的資料，包括本公司于二零一三年四月十五日隨表格20-F向證券交易委員會(huì )呈報的并于二零一三年十二月十九日修訂的年報，尤其是「風(fēng)險因素」一節，以及本公司不時(shí)向證券交易委員會(huì )或香港聯(lián)交所呈報的其他文件（包括表格6-K）。其他未知或未能預測的因素亦可能會(huì )對本公司的未來(lái)業(yè)績(jì)、表現或成就造成重大不利影響。鑒于該等風(fēng)險、不確定性、假設及因素，本文件所討論的前瞻性事件可能不會(huì )發(fā)生。閣下務(wù)請小心，不應不當依賴(lài)該等前瞻性陳述，有關(guān)前瞻性陳述僅就該日期所述者發(fā)表，倘并無(wú)注明日期，則就本文件刊發(fā)日期發(fā)表。
