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上海日月光并無(wú)錫通芝微電子
日期：2024-08-19 16:24
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摘要：
日月光宣布透過(guò)子公司上海日月光封裝測試，與東芝(Toshiba)子公司無(wú)錫東芝半導體(TSW)簽屬股權轉讓協(xié)議，以7000萬(wàn)人民幣取得TSW子公司無(wú)錫通芝微電子股權。
法人指出，無(wú)錫通芝微電子主要封裝產(chǎn)品包括分離式元件和控制器等，應用在音訊、計算機、手機和汽車(chē)電子。而日月光與東芝有長(cháng)期合作關(guān)系，日月光可藉此收購案，擴大在大陸相關(guān)產(chǎn)品封測產(chǎn)能，進(jìn)一步取得東芝相關(guān)產(chǎn)品訂單。
